貼片電容的使用范圍很廣，但是使用過程中在PCB板中最容易出現(xiàn)彎曲開裂，多層陶瓷電容器的特點是能夠承受較大的壓應(yīng)力，但抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產(chǎn)生彎曲形變的操作都可能導(dǎo)致器件開裂。下面我們來了解貼片電容避免出現(xiàn)彎曲的注意事項。

　　常見的問題易出現(xiàn)在工藝過程中電路板操作，流轉(zhuǎn)過程中的人、設(shè)備、重力等因素;通孔元器件插入;電路測試，單板分割;電路板安裝;電路板點位鉚接;螺絲安裝等。該類裂紋一般起源于器件上下金屬化端，沿 45℃角向器件內(nèi)部擴展。該類缺陷也是實際發(fā)生最多的一種類型缺陷。

　　1、產(chǎn)生機械應(yīng)力因素：
　　① 測試探針導(dǎo)致PCB 彎曲;
　　② 超過PCB 的彎曲度及對PCB 的破裂式?jīng)_擊;
　?、?吸嘴貼裝(貼裝吸嘴下壓壓力過大及下壓距離過深)及定中爪固定造成沖擊;

　?、?過多焊錫量(如一端共用焊盤)。

　　2、機械應(yīng)力裂紋產(chǎn)生原理：

　　貼片電容 的陶瓷體是一種脆性材料。如果 PCB 板受到彎曲時，它會受到一定的機械應(yīng)力沖擊。當應(yīng)力超過 貼片電容的瓷體強度時，彎曲裂紋就會出現(xiàn)。因此，這種彎曲造成的裂紋只出現(xiàn)在焊接之后。

　　了解了貼片電容避免出現(xiàn)彎曲的注意事項在后期的使用貼片電容過程中希望能夠注意，貼片電容雖小但是抗壓能以并沒有那么強大。該注意的需要注意，改保護的做一些保護措施。