貼片電容 CGB2A1X5R0J225M033BC
適用各種電源.儀表,網(wǎng)絡(luò)通訊,安防產(chǎn)品專用,可完全取代插件鋁電解和鉭電 .低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設(shè)計(jì) .殘留誘導(dǎo)系數(shù)小，確保上佳的頻率特性 . 因電解電容器領(lǐng)域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源 .由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源 .利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù)，使電容值大為擴(kuò)大 .單片結(jié)構(gòu)保證有極佳的機(jī)械性強(qiáng)度及可靠性 .極高的精確度，在進(jìn)行自動裝配時有高度的準(zhǔn)確性 .因僅有陶瓷和金屬構(gòu)成，故即便在高溫，低溫環(huán)境下亦無漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn)，具有較強(qiáng)可靠性與穩(wěn)定性。
制造商：TDK Corporation
制造商零件編號：CGB2A1X5R0J225M033BC
描述：CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X5R 0402
對無鉛要求的達(dá)標(biāo)情況 / 對限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范的達(dá)標(biāo)情況 無鉛 / 符合限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范要求
標(biāo)準(zhǔn)包裝：10,000
類別：電容器
家庭：陶瓷電容器
系列：CGB
包裝：帶卷 (TR)
電容：2.2μF
容差：±20%
電壓：額定 6.3V
溫度系數(shù)：X5R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：55°C ~ 85°C
應(yīng)用：通用
等級 -
封裝/外殼：0402(1005 公制)
大小/尺寸：0.039" 長 x 0.020" 寬(1.00mm x 0.50mm)
高度：安裝(最大值) -
厚度(最大值) ：0.013"(0.33mm)
特性：小尺寸
其它名稱：445-13178-2
貼片電容 CGB2A1X5R0J225M033BC
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型號 |
C1005X5R0J225M050BC |
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Manufacturer Or OEM |
TDK Corporation |
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類別 |
ceramic-capacitors |
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簡介 |
CAP CER 2.2UF 6.3V X5R 0402 |
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狀態(tài) |
Active |
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系列 |
C |
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最低訂購數(shù)量 |
1 |
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包裝 |
Tape & Reel (TR) |
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電容 |
2.2μF |
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容差 |
±20% |
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電壓 - 額定 |
6.3V |
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溫度系數(shù) |
X5R |
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工作溫度 |
-55°C ~ 85°C |
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特性 |
Low ESL |
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等級 |
- |
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應(yīng)用 |
General Purpose |
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故障率 |
- |
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安裝類型 |
Surface Mount, MLCC |
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封裝/外殼 |
0402 (1005 Metric) |
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大小/尺寸 |
0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
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高度 - 安裝（最大值） |
- |
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厚度（最大值） |
0.022" (0.55mm) |
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引線間距 |
- |
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引線形式 |
- |
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產(chǎn)品供應(yīng)商 |
容樂電子 |
159-7685-6389